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　　第三季度MiniLED背光产品发布会上，华引芯推出全新自研ACSP背光应用系列方案，以及从OD0~OD7不同混光距离下的多元产品矩阵，一骑绝尘成为MiniLED背光技术领域全球领跑者。

　　据悉，目前国内众多一线大厂的MiniLED背光技术产品均还停留在COB或传统POB方案上，在全球范围内能拥有ACSP背光技术的企业寥寥无几，华引芯便是佼佼者之一。

　　在背光技术方案上，华引芯采用合理光学设计，去QD及DBEF等膜材设计，在提高产品可靠性的同时，大幅降低了MiniLED的产品成本，为MiniLED背光系列产品的大规模商用奠定了坚实基础。

　　在应用场景上，封装过程中ACSP技术在扩展焊盘及二次回流焊工艺上的精进，进一步解决了MiniLED商用过程中良率低和产品应用场景受限的问题。目前，华引芯ACSP白光MiniLED产品可灵活适用于平板、笔电、显示器、电视、商显、车载等多个应用场景，其中12.5寸车载MiniLED显示模组及27寸显示器模组已实现批量出货，并获得知名车厂客户和面板厂商一致认可。

　　在产品性能方面，华引芯依托独有芯片设计和自研ACSP封装技术，封装体体积仅到芯片1.1-1.2倍，灯珠出光角从140°到无限趋近180°，解决了传统MiniLED OD大痛点，实现超薄显示机身，极为精细的动态背光分区控制，百万级超高对比度等。

　　早在2016年，华引芯创始团队就嗅到MiniLED在中高端面板市场的巨大潜力，开始MiniLED新型显示技术研究，并选择当下技术门槛最高，难度最大的ACSP背光应用方案进行重点突破。

　　2019年首发全球可量产的最小尺寸MiniLED产品，并与国内手机一线厂商展开背光项目合作；2020年实现车载显示领域研发突破，发布车规级MiniLED背光技术产品。

　　2021年在已有COB和POB两种倒装形态的MiniLED产品上，通过拥有独立知识产权的自研ACSP封装技术，在提高产品性能和性价比上取得关键性突破——保障色域可达85%-98% NTSC，车规级可靠性、低功耗、超长使用寿命等超高性能同时，实现白光MiniLED背光模组成本15-25%的降幅，标志着华引芯MiniLED产品商业化之路正式全面启动。

　　在不到五年时间里，华引芯不仅实现MiniLED技术、产品的多次迭代，并在武汉、张家港等地投建多条完整MiniLED生产产线，覆盖MiniLED“芯片-封测-模组”等全产业链设计、制造及销售。2020年投资设立张家港华京光电有限公司，作为公司MiniLED背光显示方案开发中心，专业对接中下游面板厂商，根据客户需求提供灵活、完整的背光产品应用方案。

　　未来，华引芯将在Mini/Micro LED、小间距LED显示、背光等领域持续发力，加大Mini/Micro LED研发设计及生产投入，继续积极推动产业链、低成本方案、可量产化进展，促进显示行业转型升级